Diseñado para SiC, Obleas de Silicio y Materiales Rígidos para Baterías Sólidas: Logrando un Rectificado de Alta Precisión a Nivel Submicrónico
La recientemente desarrollada serie JHP de rectificadoras cilíndricas de JAINNHER está diseñada específicamente para enfrentar los desafíos de mecanizado de precisión de materiales de "alta dureza y alta fragilidad" en las industrias modernas de semiconductores, optoelectrónica y energías renovables. Este equipo cuenta con una rigidez excepcional y un control de microalimentación, suprimiendo eficazmente las vibraciones de rectificado para evitar astillamientos o microgrietas en materiales duros y frágiles. Es una herramienta indispensable para procesos integrados, desde el crecimiento de cristales y el corte hasta el rectificado y pulido.
La serie JHP ofrece una amplia adaptabilidad de materiales. Al integrar muelas abrasivas exclusivas, sistemas de refrigeración, unidades de medición y asistencia por IA, garantiza un procesamiento estable para los siguientes materiales de alta gama:
- Semiconductores y Materiales de Banda Ancha (WBG): Obleas de silicio, Carburo de Silicio (SiC), Nitruro de Galio (GaN)
- Materiales Ópticos y Aislantes Avanzados: Cuarzo, vidrio, fibra de vidrio, cerámica, circonio, alúmina
- Energías Renovables y Aplicaciones de Baterías: Compatible con materiales clave para baterías como LCO, LFP, NCM, NCA, LMO, grafito y materiales a base de silicio; diseñado específicamente para el rectificado de precisión de "materiales cilíndricos duros especiales" en estado sólido
Atendiendo a los requisitos de procesos de alta gama de las principales plantas de crecimiento de cristales de SiC y obleas de silicio en Taiwán, la serie JHP proporciona soluciones técnicas tangibles. Ha completado con éxito pruebas de rectificado cilíndrico para lingotes de SiC de 6, 8 y 12 pulgadas para reconocidos fabricantes nacionales de semiconductores WBG, respaldado por una verificación de rendimiento altamente confiable:
- Supresión de Astillamiento (Chipping) en Materiales Duros y Frágiles: El diseño optimizado del cabezal para el procesamiento de lingotes de SiC y GaN asegura la integridad de la superficie mecanizada, reduciendo las tasas de desecho y mejorando eficazmente el rendimiento.
- Garantía de Alta Redondez y Cilindricidad: Cumple con los rigurosos requisitos de tolerancia geométrica de la industria de semiconductores para el mecanizado de diámetros exteriores y planos de orientación (flats) en lingotes.
- Producción en Masa Estable: Puede integrarse con brazos robóticos automatizados para asegurar una alta consistencia en el procesamiento por lotes.
Arquitectura de Hardware de Núcleo Diseñada para Materiales Duros y Frágiles
Para mecanizar perfectamente materiales extremadamente duros, el chasis y el "corazón" de la máquina son clave. La serie JHP introduce varios diseños exclusivos:
- Cuerpo de Fundición Meehanite: El uso de fundición Meehanite otorga a la máquina una alta resistencia, densidad, homogeneidad y resistencia al desgaste, ofreciendo la base más estable para el mecanizado submicrónico.
- Husillo Hidrodinámico de Alta Amortiguación: El husillo de la muela utiliza un diseño hidrodinámico. En comparación con los husillos de rodamientos tradicionales, ofrece una amortiguación y resistencia a la vibración superiores, mejorando significativamente el acabado superficial.
- Diseño Especial de Muela para Eliminación de Virutas: Para materiales duros y frágiles propensos al calor elevado, la disposición única de la muela mejora la eliminación de virutas y la disipación de calor, evitando daños térmicos en la superficie del material.
Sistema de Medición Inteligente en Proceso (In-process Gauge)
Para asegurar el rendimiento y la estabilidad en la producción automatizada, la serie JHP está equipada con mecanismos integrales de monitoreo y protección de medición en línea:
- Medición de Cara Frontal: Detecta con precisión la posición de la cara frontal para asegurar el punto de referencia del mecanizado.
- Medición de Diámetro Exterior (OD): Monitoreo en tiempo real de los cambios en el diámetro exterior durante el proceso para lograr una compensación de tamaño en lazo cerrado.
- Equilibrado Dinámico Automático: Sensores de vibración integrados monitorean el equilibrio del husillo en línea y calibran el equilibrio dinámico de la muela en tiempo real para mantener la precisión.
- Eliminación de Espacios y Detección de Emisión Acústica (AE): Sensores AE de alta sensibilidad monitorean la vibración para detectar colisiones. También permite la aceleración automática durante los segmentos de corte en vacío, evitando choques y aumentando significativamente la eficiencia.
Especificaciones Técnicas Principales de la Serie JHP
| Artículo / Modelo | CNC Tipo Plunge (Penetración) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| JHP 3506 CNC | JHP 3510 CNC | JHP 3515 CNC | |||||
| Capacidad | Oscilación máx. sobre bancada (mm) | ø 350 | |||||
| Longitud máx. de rectificado (mm) | 600 | 1000 | 1500 | ||||
| Diámetro máx. de rectificado (mm) | ø 330 | ||||||
| Carga máx. entre centros (kgs) | 150 | ||||||
| Distancia entre centros (mm) | 600 | 1000 | 1500 | ||||
| Altura del centro (mm) | 175 | ||||||
| Muela Abrasiva | Tamaño de la muela | ø 510× 50~100× ø 203.2 | |||||
| Velocidad de rotación | 1250 rpm | ||||||
| Velocidad periférica máx. | 33 m/sec | ||||||
| Ángulo de avance | 90° | ||||||
| Ángulo de giro | ±0° | ||||||
| Avance rápido | 6 m/min | ||||||
| Recorrido máx. | 280 mm | ||||||
| Mínima unidad de ajuste | 0.0001 mm | ||||||
| Velocidad de avance de rectificado | 0.001~6000 mm/min | ||||||
| Presión hidráulica | Hidrodinámica 3 kg / Hidrostática 20 kg | ||||||
| Contrapunto | Recorrido de la camisa | 30 mm | |||||
| Diámetro de la camisa | D : 70 mm | ||||||
| Especificación del cono | MT.4 (Opcional MT.5) | ||||||
| Presión del cilindro hidráulico | 20 kg | ||||||
| Cabezal de trabajo | Velocidad del husillo (variable) | 10~500 rpm/min | |||||
| Especificación del cono | MT.4 (Opcional MT.5) | ||||||
| Tipo de husillo | Husillo fijo (Opcional giratorio) | ||||||
| Ángulo de giro | 120°(90°CCW;30°CW) | ||||||
| Mesa | Ángulo de giro (CCW) | +9° | +7° | +5° | |||
| Ángulo de giro (CW) | -5° | -4° | -3° | ||||
| Velocidad de avance rápido | 10 m/min | ||||||
| Mínima unidad de ajuste | 0.0001 mm | ||||||
| Recorrido máx. | 700 mm | 1100 mm | 1600 mm | ||||
| Velocidad de avance de rectificado | 0.001~6000 mm/min | ||||||
| Motor | Husillo de la muela (Inducción AC) | 7.5 HP 4 P (Opcional 10 HP 4 P) | |||||
| Cabezal de trabajo | 1.8 KW | ||||||
| Avance de la mesa (Eje Z) | 1.8 KW | ||||||
| Avance del cabezal de muela (Eje X) | 1.8 KW | ||||||
| Bomba hidráulica | 1 HP 4 P | ||||||
| Bomba de aceite para cabezal de muela | Hidrodinámica 1 HP 4 P / Hidrostática 2 HP 4 P | ||||||
| Bomba de refrigerante | 1/2 HP 2 P | ||||||
| Separador magnético | 1/25 HP 2 P | ||||||
| Controlador de temperatura de aceite | Cabezal Hidrostático 600 W / Cabezal Hidrodinámico 400 W / Guía 250 W |
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| Tanque | Tanque hidráulico (Guía, Husillo, Contrapunto, Medición) |
60 L | |||||
| Tanque de lubricación de cabezal de muela | 50 L | ||||||
| Tanque de refrigerante | 160 L | ||||||
| Máquina | Peso neto (kgs) | Cubierta completa | 7460 | 8080 | 8500 | ||
| Peso bruto (kgs) | Cubierta completa | 7860 | 8480 | 8900 | |||
| Espacio en planta | Cubierta completa | Largo (mm) | 5020 | 5910 | 7120 | ||
| Ancho (mm) | 3290 | 3290 | 3310 | ||||
| Alto (mm) | 2320 | 2320 | 2360 | ||||
| Tamaño del embalaje | Cubierta completa | Largo (mm) | 4400/1100 | 5300/1100 | 6500/1100 | ||
| Ancho (mm) | 2280/2280 | 2280/2280 | 2280/2280 | ||||
| Alto (mm) | 2350/1100 | 2350/2280 | 2350/2280 | ||||
La tabla es solo para referencia; las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso.
Para las plantas de crecimiento de cristales de semiconductores y proveedores de equipos de energías renovables, JAINNHER ofrece más que solo máquinas independientes. Ofrecemos una solución integral de un solo paso para materiales duros y frágiles específicos, que incluye la "selección de muelas, optimización de parámetros de corte, carga/descarga automatizada, sistemas de medición y sistemas asistidos por IA".